发布时间：2025-07-05 07:32:14 阅读： 12次
業內人士表示，蘋果上個月已開始封裝M5芯片，並且采用了台積電的3nm製程以及SoIC-MH封裝技術。
蘋果目前已經基本完善了其M4係列芯片以及Mac係列產品線，這意味著蘋果的下一代產品將會逐漸浮出水麵。根據韓媒etnews的最新消息，蘋果M5芯片已進入量產階段，業內人士表示，蘋果上個月已開始封裝M5芯片，並且采用了台積電的3nm製程以及新封裝技術。
消息稱蘋果M5 Pro芯片將采用台積電SoIC-MH封裝技術，這是一種垂直堆疊半導體芯片的封裝方法，使用的是荷蘭Vesi設備，這種封裝將CPU與GPU分離，可以進一步改善芯片的發熱情況和性能。消息表明蘋果M5芯片的封裝工作將由中國台灣的日月光半導體（ASE Holdings）、美國的安靠科技（Amkor）以及中國的長電科技（JCET）負責，目前日月光半導體已率先實現量產，而安靠科技和長電科技也將陸續實現量產。蘋果將根據性能和用途推出普通版的M5芯片以及Pro、Max和Ultra型號，但M5芯片全係都將采用台積電3nm製程工藝（N3P）製造。現階段各家封裝公司都在投資新增設施，以便投入M5 Pro、Max和Ultra等高端型號的量產工作。
除了封裝技術外，etnews還表示蘋果的M5芯片在生產過程中還使用了飛秒激光技術進行切割（開槽），該技術可以最大限度地減少半導體的損壞和汙染，設備由EOTECHNICS供應。同時M5芯片的封裝基板也進行了升級，在基板上堆疊電路層時使用的ABF材料性能得到了顯著提升，該材料的供應商為味之素集團（Ajinomoto），而基板製造將由中國台灣的欣興電子（Unimicron）和三星電機負責（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS）。
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